光轴淬火设备光轴淬火设备: 1. 设备频率可根据用户所加工工件要求来定,一般为15—40KHz,适宜淬硬层为2—5mm,淬硬层适中。硬度符合要求,变形量小,淬火层深浅在允许的范围内可调整。 2. 材质为45#碳钢时,硬度为HRC40—60。 3. 速度比中频快l/3。 4. 感应器做工精细,根据工件结构,设计制作感应器。 5. 感应器与工件之间的间隙严格控制,避免感应器与工件接触打火,间隙始终保持一致、温度均匀、硬度一致。 6. 采用国际先进器件IGBT,效率比老式可控硅中频提高30%-40%,节电30%-40%。 7. 本设备为串联谐振电路拓扑,感应器为隔离悬浮安全电压;而可控硅中频为并联谐振,感应器为直接电压500V,如绝缘破损受潮,则存在安全隐患。 8. 本设备采用国际先进的PWM控制,占空比调功,进网侧不用电抗器,不用前级调功可控硅。对电网和其他设备影响甚微;而可控硅中频,用电抗器平波,前级可控硅调功,谐波严重,对电网和同网设备有较严重谐波干扰。 9. 本设备设有全面的闭环保护,保护速度为纳秒级(1/1000000秒级),保证设备主电路正常工作,主器件不损坏。可控硅式中频则常常烧坏昂贵的快速熔断器和可控硅。 10. 本设备有全面的保护回路,如水温、水压、电压、电流、缺相等,确保设备正常工作。 11. 本设备加热速度快,生产效率高,易于机械化与自动化配合,同时方便与下道工序设备衔接,实现同步、同节拍生产。 12. 本设备符合国际通行3S标准(SURE可靠、SAFE安全、SAVING节约),及3C标准 (COOL低温、CLEAN清洁、CLAM安静)。光轴淬火设备